深圳SMT贴片加工

 SMT贴片的具体流程是怎样的？SMT贴片的基本工艺组成要素：丝印，检测，贴装，回流焊接，清洁，检测，返修。1、丝印：将锡膏或贴片胶印在电路板的焊盘上，为元件的焊接作准备。使用的设备是位于SMT生产线前端的(钢网印刷机)。2、检测：检验印刷机上锡膏印刷的质量，检查PCB板上印刷的锡量及锡膏的位置，检查锡膏印刷的平整度及厚度，检查锡膏印刷是否有偏移，印刷机上锡膏钢网脱模是否有拉尖现象等，使用的设备是(SPI)锡膏测厚仪。扩展阅读：什么是SPI？什么是SPI检测呢？如何使用SPI检测设备？3、贴装：其作用是将表面装配部件精确地装配到PCB的固定位置。使用的设备是SMT流水线丝印机后面的一台贴片机。4、回流焊接：其作用是熔融焊膏，使表面装配部件与PCB板紧密地粘合在一起。使用的设备为SMT生产线上，贴片机后面的回流焊炉。5、清洁：其作用是清理组装好的PCB板上对人体有害的焊接残余，例如焊剂等。使用的设备为清洁机，位置可不固定，可在线或不在线。6、检测：其作用是检验组装PCB板的焊接质量和装配质量。SMT详细工艺流程图解。深圳SMT贴片加工

smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的smt贴片加工的工厂，专业做smt贴片的加工，在深圳，得益于电子行业的蓬勃发展，smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。杭州电路板SMT贴片来料加工SMT制造:你需要知道的一切。

  SMT贴片工艺关键点：设备选择与维护，好的品质的SMT设备是保证生产效率和产品质量的基础。在选择SMT设备时，应根据生产需求和产品特性，选择性能可靠、操作简便、维护方便的设备。同时，定期对设备进行维护和校准，以保证设备的长期稳定运行。工艺参数优化，合适的工艺参数对SMT工艺的成功至关重要。在实际生产过程中，应根据产品特性和生产环境，不断优化锡膏印刷、贴片和回流焊等环节的工艺参数，以提高产品质量和生产效率。品质控制与检测，严格的品质控制是保证SMT产品质量的关键。在生产过程中，应对锡膏印刷、贴片和回流焊等环节的质量进行实时监控，并定期进行检测，以发现潜在的质量问题。同时，建立健全的品质管理体系，对不合格产品进行追溯和改进，以提高整体产品质量。培训与人员管理，熟练的操作人员是保证SMT工艺顺利进行的重要因素。企业应加强对操作人员的培训和管理，提高其SMT技术水平和操作经验。同时，建立健全的激励机制，提高员工的积极性和责任心，以确保SMT工艺的稳定运行。

  SMT贴片机机架，机架是机器的根底，所有的传动、定位、传送组织均牢固地固定在它上面，各种送料器也安置在上面，因而机架应有足够的机械强度和刚性。目前贴片机有各种形式的机架，大致可分为两类：整体铸造式和钢板烧焊式。SMT贴片机传送组织与支撑台，传送组织的作用是将需求贴片的PCB送到预订方位，贴片完成后再将其送至下道工序。传送组织是安放在轨迹上的超薄型皮带传送体系。通常皮带安置在轨迹边缘，皮带分为A、B、C3段，并在B区传送部位设有PCB夹紧组织，在A、C区装有红外传感器，更先进的机器还带有条形码阅读器，它能辨认PCB的进入和送出，记载PCB的数量。XY与Z/θ伺服定位系统，功能XY定位系统是贴片机的关键机构，也是评估贴片机精度的主要指标，它包括XY传动机构和XY伺服系统。它的常见工作方式有两种：一种是支撑贴片头，即贴片头安装在X导轨上，X导轨沿Y方向运动从而实现在X、Y方向贴片的全过程，这类结构在通用型贴片机（泛用机）中多见；另一种是支撑PCB承载平台并实现PCB在X、Y方向移动，这类结构常见于塔式旋转头类的贴片机（转塔式）中，这类高速机中，其贴片头只做旋转运动，而依靠送料器的水平移动和PCB承载平面的运动完成贴片过程。SMT生产各环节的有效控制。

SMT贴片机在线编程，对于已经完成离线编程的产品，可直接调出产品程序，对于没有CAD坐标文件的产品，可采用在线编程。在线编程是在贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程。拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是通过教学摄像机对PCB上每个贴片元器件贴装位置的精确摄像，自动计算元器件中心坐标（贴装位置），并记录到贴片程序表中，然后通过人工优化而成。安装SMT贴片机供料器，1、按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站上。2、安装供料器时必须按照要求安装到位。3、安装完毕，必须由检验人员检查，确保正确无误后才能进行试贴和生产。SMT基础知识,非常实用的电子元件表面贴装技术。浙江线路板SMT贴片专业加工厂

技术前沿:SMTSIP半导体封装水基清洗工艺。深圳SMT贴片加工

  SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修。丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的前端。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。深圳SMT贴片加工